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microelectronic packaging
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(美)李琰,(美)迪帕克·戈亚尔(deepak goyal)主编
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(马来)萧景雄(kim s. siow)主编
(1)
中国电子学会生产技术学分会丛书编委会
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中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
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吴义伯
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陆向宁
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出版日期
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2020
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2016
(1)
2015
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1.
微电子封装技术
快递借书
已借4次.
订购中
著者:
中国电子学会生产技术学分会丛书编委会
出版社:
中国科学技术大学出版社
出版日期: 2003.4
文献类型:
图书
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2.
先进微电子3D-IC构装
快递借书
已借3次.
订购中
著者:
许明哲
出版社:
五南图书出版股份有限公司
出版日期: 2020
文献类型:
图书
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3.
微电子封装技术
快递借书
已借1次.
订购中
著者:
胡永达
李元勋
杨邦朝
出版社:
科学出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书
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4.
主动红外微电子封装缺陷检测技术
快递借书
已借2次.
订购中
著者:
陆向宁
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书
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5.
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性
快递借书
已借4次.
订购中
著者:
萧景雄
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书
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6.
三维微电子封装:从架构到应用
快递借书
订购中
著者:
李琰
戈亚尔
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书
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