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John Lau
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1.
Basics Fashion Design.09,Designing Accessories:Exploring the design and construction of bags, shoes, hats and jewellery
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已借9次.
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著者:
John Lau
出版社:
AVA Academia,
出版日期: c2012.
文献类型:
外文图书
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2.
三维电子封装的硅通孔技术
快递借书
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书
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3.
时装设计元素.配饰设计
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著者:
刘国峰
出版社:
中国纺织出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书
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4.
3D IC集成和封装
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著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书
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5.
异构集成技术
快递借书
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书
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6.
半导体先进封装技术
快递借书
已借6次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书
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7.
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
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订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书
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8.
芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
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著者:
刘汉诚
李世玮
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2003
文献类型:
图书
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9.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
快递借书
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书
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10.
3D IC integration and packaging
快递借书
订购中
著者:
Lau
刘汉威
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书
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