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恩云飞
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著者
恩云飞
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何小琦
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周斌
(2)
孔学东
(2)
来萍
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(美)h. 阿德比利(haleh ardebili), (美)迈克尔·派克(michael g. pecht)著
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(美)steven h. voldman著
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何小琦,恩云飞,周斌编著
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何小琦,恩云飞,宋芳芳编著
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周斌,恩云飞,陈思编著
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孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译
(1)
孔学东,恩云飞,陆裕东等著
(1)
宋芳芳
(1)
尧彬
(1)
工业和信息化部电子第五研究所
(1)
工业和信息化部电子第五研究所组编
(1)
恩云飞,来萍,李少平编著
(1)
恩云飞,谢少锋,何小琦编著
(1)
李少平
(1)
来萍,恩云飞,肖庆中等译
(1)
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出版日期
2023
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1.
集成电路封装可靠性技术
快递借书
订购中
著者:
周斌
恩云飞
陈思
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书
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2.
半导体集成电路的可靠性及评价方法
快递借书
已借22次.
订购中
著者:
章晓文
恩云飞
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书
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3.
电子微组装可靠性设计.应用篇
快递借书
已借4次.
订购中
著者:
何小琦
恩云飞
周斌
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书
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4.
电子元器件失效分析技术
快递借书
已借109次.
订购中
著者:
恩云飞
来萍
李少平
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书
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5.
可靠性物理
快递借书
已借47次.
订购中
著者:
恩云飞
谢少锋
何小琦
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书
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6.
电子产品故障预测与健康管理:应用构架与实践
快递借书
已借3次.
订购中
著者:
孔学东
恩云飞
陆裕东
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书
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7.
电子微组装可靠性设计.基础篇
快递借书
已借16次.
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著者:
何小琦
恩云飞
宋芳芳
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2020
文献类型:
图书
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8.
ESD揭秘:静电防护原理和典型应用:from semiconductor manufacturing to product use
快递借书
已借47次.
订购中
著者:
沃尔德曼
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书
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9.
电子封装技术与可靠性
快递借书
订购中
著者:
阿德比利
派克
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书
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